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微思微射流均质机:氮化硼中的应用优势

背景介绍

近年来,随着量子信息技术的快速发展,氮化硼在量子芯片领域的应用逐渐崭露头角。研究表明,六方氮化硼中的硼空位缺陷可以作为量子比特,用于量子传感和量子信息处理。这一发现为氮化硼在量子芯片领域的应用打开了新的大门。

具体来说,六方氮化硼中的硼空位缺陷具有稳定的自旋依赖性光致发光特性,可以作为量子比特进行信息的存储和处理。与传统的量子比特材料相比,六方氮化硼具有更高的化学稳定性和热稳定性,能够在更恶劣的环境下保持量子比特的性能。此外,六方氮化硼的二维结构也使得其在集成量子芯片方面具有独特的优势。


关键词:六方氮化硼;量子芯片;自旋依赖性光致


一、氮化硼的应用前景

半导体材料:

随着全球半导体市场的变化,氮化硼作为氮化镓的潜在替代材料备受关注。氮化硼具有与氮化镓相似的电气特性,且不受出口限制,因此成为半导体行业的新选择。

量子芯片:

氮化硼在量子技术和微电子学领域的应用潜力巨大。

它的二维结构和稳定的自旋依赖性光致发光特性使其成为量子比特的理想载体,为量子芯片的发展提供了新的可能。

复合材料:

氮化硼可以作为增强相,与其他材料结合形成高性能的复合材料。

复合材料可用于制造飞机和航天器的结构件,提高其强度、刚度和耐久性。


二、六方氮化硼实验

1. 预处理:配方:1:1乙醇与水混合,固含量0.166%,300g 水+300g 乙醇+1g 物料预处理:剪切机剪切20min;

2. 高压处理:用微射流均质机处理剪切后的样品,在40pass、50pass、60pass分别取样;

3. 结果分析:

氮化硼SEM效果图


石墨SEM效果图


1. 剥离实验横向尺寸均匀性:为确保实验结果的精确性与可靠性,剥离实验的样品在横向尺寸上需保持高度的均匀性。这一要求旨在消除因尺寸不均可能引入的实验误差,从而确保数据的一致性和准确性。

2. 样品厚度规格

理想厚度:目标厚度设定为20纳米(nm),此厚度被认定为达到最佳实验效果的理想值。

测试厚度范围:实际测试过程中,样品厚度将控制在100至200纳米(nm)之间。这一范围的选择旨在平衡实验的可行性与数据的可靠性,确保在较宽的厚度区间内仍能获得具有重复性和可比性的实验结果。通过在这一范围内进行测试,可以进一步验证实验方法对不同厚度样品的适用性,增强实验结论的普遍性和可信度。

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