一、什么是化学机械抛光

化学机械抛光（Chemical-Mechanical Polishing，CMP）是利用化学反应和机械去除的协同作用实现表面平滑的技术，区别于其他的抛光方式（机械抛光、化学抛光等），它可以以快速且温和的方式实现表面平滑。

二、CMP抛光液性能的影响因素

CMP抛光液的抛光性能，受其分散性和悬浮稳定性的影响，导致磨料在抛光过程中无法保持一致性和活性，从而影响最终的抛光效果。影响分散性和悬浮稳定性的因素包括磨料的粒径分布、表面活性剂的选择和含量、分散介质的种类、抛光液的 pH 值，以及分散技术等。

而磨粒的粒径尺寸和分布对提高抛光液的分散稳定性和抛光性能至关重要。

二氧化硅分散实验

初始粒径	均质后粒径

三、高压均质机分散制备CMP抛光液的优势

微思高压均质机在CMP抛光液纳米分散中的设备优势可以有效分散粒子团聚，实现窄的粒径分布，以及超高纯度，可再生的产品质量，支持规模生产，微思提供全系列均质机产品，实现对您的定制化服务!